Ezber Bozan Çekirdek Dizilimi ve Rekor Hızlar Qualcomm, amiral gemisi serisinde yıllardır sürdürdüğü standart çekirdek dizilimini bırakarak iki ana, üç performans ve üç verimlilik çekirdeğinden oluşan yepyeni bir yapıya geçiş yaptı. Yüksek işlem gücü gerektiren anlarda devreye giren iki ana çekirdek, beş virgül on gigahertz frekans seviyesine kadar ulaşarak donanım sınırlarını zorluyor. Orta segmentteki iş yüklerini üstlenen üç performans çekirdeği dört gigahertz, enerji tüketimini dengeleyen diğer üç çekirdek ise üç virgül yetmiş dört gigahertz hızında çalışıyor. Ulaşılan bu olağanüstü saat hızları, yeni nesil işlemcinin sentetik testlerdeki potansiyelini doğrudan zirveye taşıyor.
Test Sonuçları Sızdı: Apple ile Kıyasıya Rekabet Mühendislik prototipi üzerinde yapılan Geekbench altı performans testlerinde yeni işlemci, tek çekirdekte dört bin üç yüz yirmi yedi, çoklu çekirdekte ise on iki bin sekiz yüz yetmiş üç puan almayı başardı. Ezeli rakibi Apple A yirmi Pro ise tek çekirdekte dört bin yedi yüz yirmi beş, çoklu çekirdekte on iki bin beş yüz yetmiş beş puan elde etmişti. Ortaya çıkan bu tabloya göre Apple tek çekirdek performansında yüzde dokuz virgül iki oranında önde kalmayı sürdürürken, Qualcomm çoklu çekirdekte rakibini ufak bir farkla geride bırakıyor. Ancak uzmanlar, test edilen prototiplerin güç sınırlarının daha esnek olması nedeniyle, piyasaya çıkacak ticari cihazlardaki skorların bir miktar daha düşük olabileceği konusunda uyarıyor.
Yeni Soğutma Mimarisi ve Isı Dağıtım Bloğu Yüksek çalışma frekanslarının beraberinde getireceği aşırı ısınmayı kontrol altına almak isteyen Qualcomm, işlemcinin paketleme mimarisine özel bir ısı dağıtım bloğu yerleştirdi. Daha önce Samsung tarafından da denenen bu donanımsal soğutma plakası, çip yüzeyindeki ısıyı cihazın gövdesine çok daha hızlı ileterek aşırı ısınma sorununu çözmeyi hedefliyor. Bununla birlikte, Apple'ın bellek modülünü işlemcinin yanına yerleştirerek elde ettiği termal rahatlığın aksine, Qualcomm bu modelde belleği doğrudan işlemcinin üzerinde tutmaya devam ediyor. Bellek yerleşiminin cihaz ısındığında performansı nasıl etkileyeceği ise yirmi iki eylül iki bin yirmi altı tarihinde başlayacak olan resmi tanıtım etkinliğinde netlik kazanacak.
